再流焊技术的一般工艺流程什么？
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）
再流焊的温度为（）。
SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
再流焊
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
再流焊基本工艺构成要素有（）。
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
塔设备采用双杠整体滑移吊装法安装时，其工艺过程为（）。
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
激光再流焊的优点（）。
主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性
以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
某建筑物的主体工程采用等节奏流水施工，共分6个独立的工艺过程，每－过程划分为四部分依次施工，计划各部分持续时问各为108天，实际施工时第2个工艺过程在第－部分缩短了10天，第3个工艺过程在第二部分延误了10天，实际总工期为（）天。’
再流焊的温度为（)。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
再流焊的温度为（C）（）
比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
以下那项不属于SMT回流焊Profile区间分布__（）
