树脂颗粒表面的水膜厚度随着流速的增加而减小,所以水流速度增加,可以加快()扩散,但不影响()扩散。
物料表面的蒸发速度大大超过内部液体扩散到物料表面的速度,使粉粒表面粘结,甚至熔化结壳,阻碍内部水分的扩散和蒸发的现象称为()。
有限表面源扩散
树脂颗粒表面的水膜厚度随着流速的增加而减小,所以水流速度增加,可以加快膜扩散,但不影响内扩散。()
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
渗碳时进入扩散阶段要()煤油滴入量让零件表面的碳向内表层扩散,表面碳浓度适当降低,渗碳层增加,最后回到所需表面含碳量和所要求渗碳深度。
相催化反应控制步骤分哪几种情况外扩散控制、内扩散控制、动力学控制(表面过程控制)
在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。
恒定表面浓度的条件下,在整个扩散期间,()保持恒定表面浓度。
恒定表面源扩散
当皮肤表面水分()时,皮脂易于乳化、扩散。
表面汽化控制的食品,水分的外扩散速度()水分的内扩散速度。
在降速干燥阶段从内部扩散到表面的水分不足以润湿表面,物料表面出现已干的局部区域,同时表面()逐渐上升。
渗碳时进入扩散阶段要()煤油滴入量让零件表面的碳向表层扩散,表面碳浓度适当降低,渗碳层增加,最后回到所需表面含碳量和所要求渗碳深度。
粘土颗粒遇水后表面带负电,在它周围吸附的正离子形成()和扩散层,称为粘土颗粒表面的扩散双电层。
溶剂进出过程中的反扩散即为溶剂分子向颗粒表面和孔隙扩散。 ( )
物理吸附过程一般由内外扩散控制,化学吸附既有表面动力学控制,又有外扩散控制。()
扩散焊主要是依靠焊接表面微观塑性流变后,达到繁密接触,使()相互大量扩散而实现焊接的
内部水分扩散速度较表面水分汽化速度(),称为表面汽化控制;内部水分扩散速度较表面汽化速度(),称为内部扩散控制。
当扩散电阻的表面杂质浓度低时,温度增加,压阻系数下降得();当扩散电阻的表面杂质浓度高时,温度增加,压阻系数下降得()。
DL, DB, DS分别表示晶内扩散、晶界扩散和表面扩散的扩散系数, 则在一般情况下, 三者的大小关系为 .
扩散焊对零件表面的制备要求()