什么是晶圆？晶圆的材料是什么？
在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
一套掩模一般只能生产多少个晶圆？
晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。
什么叫多项目晶圆（MPW）？MPW英文全拼是什么？
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
硅基最先进的工艺线晶圆直径已达到多少？
减薄工序DR3000III贴膜机可以贴膜4，5，6寸晶圆。（)
我司上芯工序中,晶圆齐边向下，MAP中原始齐边方向向右，MAP旋转角度应该是（）
芯片背金属脱落单个芯片≥（）为不良，整片晶圆≥（）为不良
目前上芯加工的晶圆有5吋。（);12吋。
造成晶圆表面划伤的原因有（)。
贴片后每批产品自编号为1片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。（)
造成晶圆表面划伤的原因有哪些（）
TSOP008产品来料晶圆厚度≤380um,不需二次减薄。（)
以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有（)。
可以加工12英寸贴片晶圆的上芯机有（)。
我公司规定晶圆平整度必须≤（)。
晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（)测试项目。
4、对晶圆进行背面减薄的技术称为 （）
根据本讲，目前Intel正在研究在（)晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
