一般评价烷基键合相色谱柱时所用的流动相为（）
直径小于Φ0.1mm的金属细丝涡流探伤所用的激励频率约是（）。
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）
太阳的直径是地球的109倍，因此太阳的体积约是地球的（）倍。
铅锡合金丝直径为2.34mm，其熔断电流为（）。
大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
智能变电站调试时所用测量引线有何要求？
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
落叶灌木苗所掘的根系直径大小约是苗木高度的（）左右。
请在以下工具中选出带电断、接变电站刀闸引线所用的主要工具（）
交叉法穿大绳时，引线与大绳连接处直径不得（）大绳直径
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
一般评价烷基键合相色谱柱时所用的样品为（）
在2009年电力消费中，用电量最多的行业所用的电量约是用电量最少的行业的多少倍：
焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。
引线键合方式中，芯片上电极材料往往采用
引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
下列分子中，C原子与H原子键合所用轨道为sp-s的是（)。 （A) C2H4 （B) C2H2 （C) C2H6 （D) C3H8
镍及镍基合金丝材酸洗所用酸洗液的配比中NaNO3是以()成分加入。
为提高试验质量，泄漏试验中所用的高压引线为（)。
