设备的制造过程是（）的具体形成过程，衡量设备制造质量的好坏是用加工制造的零件、组装的部件、外购的配套件和元器件、总装调试的整机（生产线）是否全面地达到设备工程设计的图纸的要求来判断。
发射电路的核心元器件是（）。
半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
小规模集成电路是指每片上集成（）个元器件的集成电路。
计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。
制造计算机所用的电子器件是（）。
目前制造计算机所采用的电子器件是( )。
大规模集成电路是指在一块芯片上含有（）个元器件。
光电信息技术和微电子技术一样，是一种（）性极强的综合技术，是以光集成技术为有关点学元、器件制造的（）技术。
在辅助电路中，单相负载电路的对象主要是加热元器件。
包含（）万个以上的元器件是超大规模集成电路。
电阻器通常是指电路中使（）相匹配或对电路进行控制的元器件。
下面利用自感特性制造的器件是（）。
元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
1、电路模型是用元件的组合取代实际电路元器件和设备所得理想电路。
按使用的主要元器件分,计算机的发展经历了四代。它们所使用的元器件分别是（）、晶体管、中小规模集成电路、大规模超大规模集成电路
集成电路不易制造的元器件是（)。A.三极管B.二极管C.电感D.n+pf以下的电容
第三代计算机采用的电子元器件是大规模集成电路。（）
超大规模集成电路是指每片上集成度达（）个元器件以上的集成电路
【单选题】4. 目前制造计算机所采用的电子器件是（)。
（）采用集成电路技术和SNT表面安装工艺而制造的新一代光电开关器件，具有延时、展宽、外同步、抗相互干扰、可靠性高、工作区域稳定和自诊断等智能化功能
3、在描述电力电子技术与其他学科的倒三角关系中，与电力电子技术在器件制造理论基础和电路分析方法基本相同的学科是哪一个？
集成电路是指以（)晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
