再流焊技术的一般工艺流程什么？
三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
再流焊
当条形磁铁插入线圈时，线圈产生感生电流，其方向为：由A流入线圈再流到B
患者女，28岁，21缺失，设3|1为基牙，金合金铸造3／4冠固定桥修复。固位体和舌面背分段铸造后，焊接起来焊接时焊料在舌面背上广为流布，出现流焊的原因不包括哪一项（）。
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
再流焊基本工艺构成要素有（）。
再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）。
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
回流焊的温度按：（）
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
激光再流焊的优点（）。
以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
◑焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生◑A、假焊◑B、流焊◑C、焊件移位◑D、焊件变形◑E、焊接不牢
再流焊的温度为（)。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
再流焊的温度为（C）（）
比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
