再流焊技术的一般工艺流程什么？
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）
埋弧焊的主要优点有（）。
再流焊的温度为（）。
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
再流焊
气体保护焊的优点是（）等。
患者女，28岁，21缺失，设3|1为基牙，金合金铸造3／4冠固定桥修复。固位体和舌面背分段铸造后，焊接起来焊接时焊料在舌面背上广为流布，出现流焊的原因不包括哪一项（）。
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
再流焊基本工艺构成要素有（）。
焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）。
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
激光焊的加热温度可达：（）
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
激光焊是一种利用激光的热量和压力进行的焊接，是压力焊的一种。
以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
9、硅钢激光焊的优点包括（）
再流焊的温度为（)。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
再流焊的温度为（C）（）
比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
