再流焊技术的一般工艺流程什么？
再流焊的温度为（）。
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
再流焊
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
再流焊基本工艺构成要素有（）。
焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）。
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
铜焊中所使用的保护气体是（）
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）
激光再流焊的优点（）。
焊料焊中不包括（）
锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
◑焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生◑A、假焊◑B、流焊◑C、焊件移位◑D、焊件变形◑E、焊接不牢
再流焊的温度为（)。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
再流焊的温度为（C）（）
比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
