再流焊的温度为（）。
工艺规程是反映比较合理的工艺过程的技术文件。一般包括，和；（）等。
再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
再流焊
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
再流焊基本工艺构成要素有（）。
再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
激光再流焊的优点（）。
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
对于业务流程层面的信息技术风险，审计人员一般应了解业务流程并关注以下()方面信息技术风险。
在表面安装实用的再流焊接技术中，使用最多的是（)
再流焊的温度为（)。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
再流焊的温度为（C）（）
比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
