再流焊技术的一般工艺流程什么？
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）
再流焊的温度为（）。
SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
再流焊
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
再流焊基本工艺构成要素有（）。
焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）。
再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
激光再流焊的优点（）。
以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
再流焊的温度为（)。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
再流焊的温度为（C）（）
比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
以下那项不属于SMT回流焊Profile区间分布__（）
