将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
测水不溶性灰分时，需用（）先溶解总灰分，过滤后，再高温处理。
溴化锂溶液充注时，若有缓蚀剂溅到地板上时，需用药品（）中和处理后再用水清洗。
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。
元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
